文章摘要:封装测试是半导体产业链的最后一个关键环节。在芯片的生产过程中,先由设计公司完成集成电路设计,然后委托给晶圆厂生产晶圆,再送到封测厂进行封装测试。 在封装过程中,要把把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上,再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处,然后进行密封,形成芯片产......

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论文作者:李靖恒 李靖恒 

作者单位:李靖恒 

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